（作者为中国社会科学院工业经济研究所所长）
HBM芯片的制造更是增加了特殊挑战：其规模化生产异常困难。制造过程需将多枚比发丝更薄的内存颗粒以微米级精度垂直堆叠，任何细微瑕疵都可能导致整组芯片报废，这使得生产效率低于传统DRAM，良品率也更低。
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指的是具有物理载体的智能体（比如人形机器人），与“离身智能”（比如DeepSeek）相对。具身智能进入了2025年政府工作报告，与生物制造、量子科技、6G一起被列为需要重点培育的未来产业。具身智能的走红，标志着人工智能的发展进入了一个新阶段，也让人们对AI融入现实生活的未来，有了更真切的想象。
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Supports the long-term health of the global open source supply chain, not of specific
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